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何为射线的“软”与“硬”?
答:X射线穿透物质的能力大小和射线本身的波长有关,波长越短(管电压越高),其穿透能力越大,膨胀节渗透检测,称之为“硬”;反之则称为“软”。 影响显影的主要因素有哪些?
答:1、显影时间;2、显影液温度;3、显影液的摇动;4、配方类型;5、老化程度。
用超生波探伤时,底波消失可能是什么原因造成的?
答:1、近表表大缺陷;2、吸收性缺陷;3、倾斜大缺陷;4、氧化皮与钢板结合不好
焊缝质量标准和焊缝等级分类
焊缝质量标准
4.1 保证项目
4.1.1 焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定,应检查质量证明书及烘焙记录。
4.1.2 焊工必须经考试合格,膨胀节磁粉检测,检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。
4.1.3 Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验,并应符合设计要求和施工及验收规范的规定,检查焊缝探伤报告。
4.1.4 焊缝表面Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。Ⅱ级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等缺陷,且Ⅰ级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。
4.2 基本项目
4.2.1 焊缝外观:焊缝外形均匀,焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑,膨胀节射线检测,焊渣和飞溅物清除干净。
4.2.2 表面气孔:Ⅰ、Ⅱ级焊缝不允许;Ⅲ级焊缝每50mm 长度焊缝内允许直径≤0.4t;且≤3mm 气孔2 个;气孔间距≤6 倍孔径。
4.2.3 咬边:Ⅰ级焊缝不允许。
Ⅱ级焊缝:咬边深度≤0.05t,且≤0.5mm,连续长度≤100mm,且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。
Ⅲ级焊缝:咬边深度≤0.lt,且≤lmm。
注:t 为连接处较薄的板厚。
4.3 允许偏差项目,见表5-1。
5 成品保护
5.1 焊后不准撞砸接头,不准往刚焊完的钢材上浇水。低温下应采取缓冷措施。
5.2 不准随意在焊缝外母材上引弧。
5.3 各种构件校正好之后方可施焊,并不得随意移动垫铁和卡具,膨胀节,以防造成构件尺寸偏差。隐蔽部位的焊缝必须办理完隐蔽验收手续后,方可进行下道隐蔽工序。
5.4 低温焊接不准立即清渣,应等焊缝降温后进行。